TUMPPE TM200

概述

　　TUMPPE是改性低分子量聚苯醚树脂系列产品,可以作为低介电材料应用在高频、高速覆铜板中。此外，通过添加低聚苯醚树脂，可以提高材料的耐热性、尺寸稳定性、耐吸水性和介电性能。

　　TH20是一种含羟基官能团的改性低聚苯醚，是专为热固性环氧树脂和氰酸酯树脂设计的反应组分，可用于电子，涂料，粘合剂和复合材料。

　　TM200是一种含可光热交联官能团的改性低聚苯醚，在甲苯和甲基乙基酮中溶解度高，溶液粘度低，可提高电子封装树脂材料的综合性能(如热、介电、机械、阻燃和吸湿性能)，应用领域包括PCB层压板、覆铜层压板、环氧预浸料、保护涂层以及各种其他复合材料。

性能指标